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无铅锡膏使用方法

2018-1-12 08:42| 发布者: 晨洋宝贝| 查看: 384| 评论: 0|来自: 今日头条

摘要: 无铅锡膏印刷完成后进行贴片——过回流焊,回流焊炉温设置无铅锡膏中高温,中温,低温锡膏是不一样的,同时不一样的设备设置炉温也有一定的不一样。本文小编和大家分享一下无铅锡膏使用方法。

  无铅锡膏,并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。本文小编和大家分享一下无铅锡膏使用方法。

  首先开封前须将锡膏温度回升到运用环境温度(25±3℃),回温时间约为3~4小时,并禁止运用其他加热器使其温度瞬间上升的方式;

  然后回温后须充分搅拌,运用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。

双智利无铅锡膏运用方式

锡膏运用


  以上步骤完成后接下来无铅锡膏的运用(印刷):

双智利无铅锡膏运用方式

锡膏印刷


  无铅锡膏使用方法(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;

  无铅锡膏使用方法(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;

  无铅锡膏使用方法(3)当天未运用完的锡膏,不可与尚未运用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后于24小时内运用完毕;

  无铅锡膏使用方法(4)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;

  无铅锡膏使用方法(5)换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;

  无铅锡膏使用方法(6)为达到最好的焊接效果,室内温度请控制于22-28℃,湿度RH40~60%;

  无铅锡膏使用方法(7)欲擦拭印刷错误的基板,建议运用酒精、洗板水清洁。

  无铅锡膏印刷完成后进行贴片——过回流焊,回流焊炉温设置无铅锡膏中高温,中温,低温锡膏是不一样的,同时不一样的设备设置炉温也有一定的不一样。


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